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单项选择题

A.成一个5°~8°的倾角接触B.忽上忽下的接触C.先进再退再前进的方式接触在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不……

在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。

A.成一个5°~8°的倾角接触
B.忽上忽下的接触
C.先进再退再前进的方式接触

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热门试题

单项选择题波峰焊接中，印刷板选用1m min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。

A.3s为宜
B.5s为宜
C.2s为宜
D.大于5s为宜

单项选择题波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。

A.1/2~2/3
B.2倍
C.1倍
D.1/2以内

单项选择题超声波浸焊中，是利用超声波（）。

A.增加焊锡的渗透性
B.加热焊料
C.振动印刷板
D.使焊料在锡锅内产生波动

单项选择题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。

A.50%~70%
B.刚刚接触到印刷导线
C.全部浸入
D.100%

单项选择题烙铁头的煅打预加工成型的目的是（）。

A.增加金属密度，延长使用寿命
B.为了能较好的镀锡
C.在使用中更安全

单项选择题无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（）为宜。

A.3s左右
B.3min左右
C.越快越好
D.不定时

填空题电子器件散热分为（）、（）、（）、（）等方式。

填空题屏蔽的种类分（）、（）、（）三种。

问答题喷涂的工艺过程。

填空题SMT组件的检测技包括（）、（）、（）、（）测试。

填空题对接插件连接的要求：（）、（）、（）、（）。

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填空题SMT电路基板桉材料分为（）、（）两大类。

填空题波峰焊的工艺流程为：（）、（）、（）、（）、（）、（）。

填空题印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。