判断题未焊透是由于焊接电压过小。
判断题夹渣产生的原因之一是焊接电流过小。
判断题焊接电流过小会使气孔产生的倾向减小。
判断题凡是有利于减小焊接残余应力和避免应力集中的措施，均可以减小再热裂纹的倾向。
判断题氢是引起高强钢焊接时再热裂纹的重要因素之一。
