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问答题

简答题 简述SMT制程中,锡珠产生的主要原因。

【参考答案】

PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。