判断题筒体环缝距离开孔不小于3倍壁厚且不小于100mm时，不必进行射线或超声探伤。
判断题容器上凡被补强圈、支座、垫板、内件等覆盖的焊缝，均应100%RT，按JB4730不低于III级为合格或做超声检测。
判断题铆工发现工艺不合理时，可以自行进行纠正操作。
判断题筒体需要热处理时，所带产品试板也要同炉进行热处理。
判断题产品试板必须在筒体纵缝延长部位与筒节同时进行施焊。
