问答题试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
问答题试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
问答题试说明三种SMT装配方案及其特点是什么?
问答题请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
问答题请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点?有哪些结构形式?