A.下沉B.旋转C.翘起D.稳定E.摆动远中游离缺失修复义齿容易出现（）……

多项选择题临床上多用于个别牙缺失的可摘局部义齿制作，也可以用于单个冠或嵌体的制作的he架为（）

A.简单he架
B.平均值he架
C.半可调he架
D.全可调节he架
E.全功能he架

多项选择题最佳铸造时间为暗影从合金表面完全消失的是（）

A.镍铬合金
B.钯银合金
C.含钛合金
D.钴铬合金
E.金合金

多项选择题以下合金中最佳铸造时机相同的是（）

A.镍铬合金
B.钯银合金
C.含钛合金
D.钴铬合金
E.金合金

多项选择题包埋的过程中存在的膨胀包括（）

A.蜡型膨胀
B.吸水膨胀
C.凝固膨胀
D.金属膨胀
E.化学膨胀

多项选择题包埋过程中，为了防止出现气泡的操作正确的是（）

A.采用手工调配与灌注包埋材料应辅以震荡器帮助排出气泡
B.包埋前应先沾取少量的包埋材料在熔模表面涂布薄薄的一层
C.采用真空调配包埋材料须严格检查设备密合度确保为真空
D.包埋前需要将多余的熔模清洁剂去掉，否则形成金属瘤
E.包埋前应将包埋笔的笔尖捏压，以防止笔尖中的气泡混入包埋材料

多项选择题关于包埋的说法中，正确的是（）

A.附着在熔模组织面的气泡会直接影响到修复体的精度
B.包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构
C.液体过多，则空气在调拌时更容易混入包埋材料
D.液体过少，包埋材料流动较差，易将空气包裹在材料中
E.采用真空调拌与灌注，可最大限度的防止气泡的混入

多项选择题在包埋过程中有气泡可能会（）

A.影响到修复体的细微形态结构
B.导致铸圈加热升温过快
C.影响到与对颌牙、邻牙的接触关系
D.直接影响到修复体的精度
E.造成制作失败

多项选择题包埋材料调拌注意事项中正确的是（）

A.粉液混合前，须严格进行称量
B.粉液混合时，应当将液体倒入粉中
C.粉液混合时，应将液体的温度控制在30℃左右
D.粉液调拌时，应尽可能排出气泡
E.调拌时间不宜过长

多项选择题关于全口义齿蜡型喷光的说法中，正确的是（）

A.火焰尖端应粗而钝
B.喷灯距蜡型表面不能太近
C.火焰方向在牙间隙处可垂直走向
D.火焰方向在边缘和腭侧可水平走向
E.保持整个蜡型表现呈熔而不流状

多项选择题关于全口义齿腭皱外形制作的说法中，正确的是（）

A.制作腭皱符合生理要求
B.制作腭皱有利于发音和增加真实感
C.腭皱可采取典型腭皱模型复制
D.腭皱可用雕刻成形和滴蜡成形法制取
E.腭皱处凸凹不平，不易抛光，注意不能粗糙

多项选择题全口义齿基托蜡型应该缓冲的区域有（）

A.颊侧翼缘区
B.下颌舌骨嵴
C.上颌硬区
D.上颌结节区
E.上唇系带区

多项选择题全口义齿基托蜡型应该尽量伸展的区域有（）

A.颊侧翼缘区
B.远中颊角区
C.上颌前弓区
D.上颌结节区
E.上颌系带区

多项选择题全口义齿蜡型厚度为2.5～3.0mm的区域为（）

A.上颌硬区
B.磨牙后垫
C.翼上颌切迹
D.下颌远中颊角区
E.蜡型的边缘

多项选择题全口义齿基托蜡型边缘伸展要求说法正确的是（）

A.上颌基托唇侧为基托边缘非抗力区，应尽量延长
B.颊侧基托边缘伸至黏膜反折处，后缘盖过上颌结节1/3～1/2
C.上颌基托的腭侧后缘止于两侧翼上颌切迹与腭小凹连线后约2mm
D.下颌基托在颊侧翼缘区可充分延伸
E.下颌基托在远中颊角区可充分延伸

多项选择题关于金-塑交界面设计的说法中，正确的是（）

A.金-塑交界面受应力作用较小
B.内外阶台应有适当的错位
C.内外阶台设置的位置应首先保证支架的强度
D.内外阶台的角度应小于90°
E.内外阶台的最佳角度为75°