填空题未焊透产生的原因主要是，焊接电流，焊接速度过快，角度过小，根部间隙（）或钝边（）。
填空题弧坑使焊缝的有效断面减少，削弱了焊缝（），由于杂质的集中，还会导致（）裂纹。
填空题焊接结构中，焊接缺陷的危害主要有（）和（）两个方面。
填空题常用的钨极有（）、（）和（）三种。
填空题氩气瓶外涂（）色，并标有（）色的“氩气”的字样。
