​板子的边框，外型，安装孔等一般绘制在（）层。……

单项选择题‌关于导线连接描述错误的是（）。

A.导线必须连接在元件引脚末端，连接在引脚中间无效
B.两根以上的导线连接，必有一个节点，若没有节点，则两根线没有连接上
C.导线连接可在空白处单击鼠标右键，点击“放置”，再点击“总线”
D.需要停止放置导线，则单击鼠标右键

单项选择题‏原理图中放置好的元件需要修改参数，其中电阻值的是修改下列哪个参数？（）

A.PackageReference
B.标识
C.Value
D.注释

单项选择题在原理图绘制时，在元件库搜索栏输入“res”出现的元件是什么？（）

A.二极管
B.电容
C.电阻
D.电感

单项选择题‏在Multisim软件中，让元件放置90度的快捷键是（）。

A.空格
B.Alt+X
C.Alt+C
D.Ctrl+R

单项选择题仿真所用的220V、50Hz交流电压源在哪个工具栏中？（）

A.仪器工具栏
B.元件工具栏
C.主工具栏
D.视图查看工具栏

多项选择题腐蚀机中用以氨水为主要成分的腐蚀剂时，腐蚀操作应采取以下哪些安全防护措施？（）

A.应当穿戴防静电工作服进行操作
B.环境必须通风良好
C.要戴上橡胶手套进行操作，避免皮肤直接接触到氨水
D.腐蚀机盖要快速开关

多项选择题‏为什么要进行拼板？（）

A.为了提高再流焊或波峰焊效率
B.为了节约制板成本
C.为了减慢贴片的速度
D.流水线工装的要求

多项选择题绘制元件封装的时候我们一般令原点位于哪些位置？（）

A.0号焊盘
B.1号焊盘
C.页面左下角
D.封装图形几何中心

多项选择题‎板子的边框，外型，安装孔等一般绘制在（）层。

A.KeepOutLayer
B.TopOverlay
C.Mechanical 1
D.Multi layer

单项选择题‌阻焊油墨和油墨固化剂的比例是多少？（）

A.1：3
B.2：1
C.3：1
D.1：2

单项选择题湿膜法线路制作的正确顺序是（）。

A.油墨印刷与固化→线路曝光→线路显影→脱膜→腐蚀
B.油墨印刷与固化→线路显影→线路曝光→腐蚀→脱膜
C.油墨印刷与固化→线路曝光→线路显影→腐蚀→脱膜
D.油墨印刷与固化→腐蚀→脱膜→线路曝光→线路显影

单项选择题去除腐蚀后线路上覆盖的油墨的过程叫做（）。

A.脱膜
B.显影
C.印刷
D.抛光

单项选择题如果采用镀锡工艺来保护线路图形，然后进行腐蚀。曝光显影以后，裸露出来的是线路部分，然后送去镀锡保护，则菲林打印出来时线路层应该为（）色。

A.蓝
B.黄
C.黑
D.白

单项选择题‍Keep Out Layer（禁止布线层）生成的Gerber文件后缀名为（）。

A.GTO
B.GKO
C.GTL
D.GBL

单项选择题Gerber文件XXX.GTL就由哪个层生成的？（）

A.顶层线路层
B.禁止布线层
C.底层线路层
D.顶层丝印层