A.通过柔性聚合物覆层对其进行表面封装B.通过金属箔覆层对其进行表面封装C.沉积无机薄膜层以阻隔水氧D.先沉积无机薄膜层以阻隔水氧,再沉积有机封装层
单项选择题与有机半导体材料相比,无机半导体材料的优势在于()。
A.本征柔性B.透光性C.载流子迁移率D.容易高效制成大面积膜
单项选择题下列哪项不是单层石墨烯的特性?()
A.电导率高B.厚度极低C.适合卷对卷制备工艺D.容易高效制成大面积膜
单项选择题可用于柔性电路的液态金属是()。
A.汞及其化合物B.铯及其化合物C.镓及其化合物D.钫及其化合物
多项选择题在透光性要求高的情况下,下列哪些衬底更加适合用于柔性光学器件的制备?()
A.PDMSB.PENC.PETD.PI
单项选择题现有一种柔性电子器件,其制备工艺的某一环节需要280℃高温,应选用下列哪种衬底?()
A.PIB.PEC.PEND.PET