A.CoB.NiC.SbD.Cu
判断题Gensis2000外层设计中，对信号层进行优化时，参数设置“Drill toCu：10”表示钻孔边到铜箔间的距离为10。
判断题数据格式2：3代表3位小数2位整数。
判断题CAM350中，使用Edit→Delete命令可以手动删除内层正片独立焊盘。
判断题Altium Designer的Gerber文件中“*.GBO”是禁止布线层文件。
判断题PCB丝印可以叠在焊盘上。
