判断题一般情况下，米吐尔与对苯二酚配合使用来增加显影能力和反差。
判断题局部探伤的底片在界线标记以外的缺陷不计。
判断题封头的射线探伤程序应笨排在拼焊后，热压成型前进行。
判断题象质计灵敏度与缺陷检出率是一回事。
判断题增大底片宽容度通常的方法是提高管电压。
