A.POL 异物B.POL 胶纹C.POL压痕D.COF折伤以下不属于POL 贴附工序不良项目有（）。……

单项选择题Module工艺不包含下面哪项内容？（）

A.Aging
B.B/LAssembly
C.POLAttach
D.Rubbing

单项选择题以下哪项可能是DGS的现象？（）

A.Data向一条两种颜色的线
B.Data向的线会闪动
C.Data向一条虚线状的线
D.Gate和Data方向十字交叉不良

单项选择题PCB Inspection不能检测的不良是（）。

A.B/L异物
B.亮点
C.X亮线
D.POL异物

单项选择题在模组修复工序，去除COF下的ACF须用（）溶剂。

A.ACF去除液
B.酒精
C.异丙醇
D.丙酮

单项选择题以下可修复的有（）。

A.Cell污渍
B.Cell划伤
C.Cell破损
D.B/D异物