金属锡的熔点是（）℃。……

单项选择题锡泥量偏高原因有（）。

A、吹氧量过大
B、锡溶解盲板堵塞
C、抗氧化剂量小
D、以上都对

单项选择题边部打印线过宽时，可通过（）调整。

A.提高打印液浓度
B.调整打印液流量
C.机组升速
D.降低打印液浓度

单项选择题镀锡机组针孔仪的作用是（）。

A.探测边裂缺陷
B.探测辊印缺陷
C.探测带钢内部夹杂缺陷
D.探测穿透带钢的针孔缺陷（边部除外）

单项选择题下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的（）。

A.生成合金层
B.减少镀锡层的孔隙率
C.使钢板完成再结晶
D.形成光亮表面

单项选择题镀锡机组化学处理段挤干辊的换辊方式为（）。

A.平衡杆
B.葫芦吊
C.行车
D.换辊小车

单项选择题ETL电镀段单面电镀电流最大为（）A 道次 面。

A.8000
B.4500
C.4000
D.1000

单项选择题镀锡机组化学处理槽阳极的长度为（）mm。

A.500
B.1500
C.1650
D.1700

单项选择题下列哪一项不是CAL机组在生产镀锡原板时平整机的作用（）。

A.改善板形
B.控制粗糙度
C.使带钢再结晶
D.消除屈服平台

单项选择题ETL共有（）套排雾系统。

A.1
B.2
C.3
D.4

单项选择题锡泥量偏高主要原因是（）。

A.吹氧量过大
B.酸洗液带入镀槽
C.MSA加得过多
D.以上都对

单项选择题目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。

A.感应软熔
B.电阻软熔
C.感应软熔＋电阻软熔
D.都不对

单项选择题与电镀液中锡泥量没有关系的离子浓度是（）。

A.[H⁺]
B.[EN]
C.[Fe²⁺]
D.[SO4^2-]

单项选择题下面哪项不是不溶性阳极电镀工艺的主要特征设备（）。

A.锡离子浓度计
B.过滤器
C.边缘罩
D.离线供锡装置

单项选择题电镀锡机组类属于电镀机组，其电镀处理工艺采用的主要方法是（）。

A.导体法
B.导电辊法
C.化学清洗法
D.机械清洗法

单项选择题MSA又称（）。

A.萘酚磺酸聚氧乙烯醚
B.萘酚聚氧乙烯醚
C.甲基磺酸
D.苯酚磺酸