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单项选择题

A.油脂,松香,蜡B.有机溶剂,浓酸,强酸C.硝酸,氢氟酸D.盐,水通常由单晶棒所切割的硅片表面可能污染的杂质……

通常由单晶棒所切割的硅片表面可能污染的杂质主要有()

A.油脂,松香,蜡
B.有机溶剂,浓酸,强酸
C.硝酸,氢氟酸
D.盐,水