A.超声焊B.再流焊C.导电胶粘结D.共晶焊下列键合方式属于固相键合的是（）……

单项选择题使用灌封胶进行印制板型组件粘接固化条件为（）

A.125℃、1h
B.150℃、1h
C.150℃、2h
D.125℃、2h

单项选择题单组分的环氧树脂一般要求在（）下保存。

A.常温
B.低温
C.高温
D.无要求

单项选择题以上不燃烧的化学试剂是（）

A.甲苯
B.四氯化碳
C.丙酮
D.乙醇

单项选择题堆叠组件烘烤除湿后，烘箱温度降至（）方可取出。

A.50℃
B.60℃
C.70℃
D.80℃

单项选择题采取（）的方法可以最有效的去除灌封胶料里混入的气泡。

A.离心脱泡
B.加热后离心脱泡
C.抽真空
D.真空下注胶