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问答题

简答题 烧结过程中,分析晶界遇到夹杂物时会出现的情况,从致密化目的考虑,晶界应如何移动?怎样控制?

【参考答案】

当温度较低,烧结初期,晶界上气孔较多,阻碍晶界移动,晶界移动速度为0;
烧结中后期,温度升高,烧结驱动力增大,气孔逐渐减小,可使气孔和晶界移动速度一致,此时使气孔保持在晶界上,而晶界上原子排列不规则,结构基元稍微调整即可使气孔排除,体系能量降低重新达平衡。此时控制温度和保温时间即可实现V......

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