（1）芯片良好的导热性； （2）芯片的抗静电性能； （3）芯片的抗浪涌电压和电流等。
问答题写出YAG荧光粉的制备化学表达式。
问答题指出紫外单芯片+红、绿、蓝荧光粉的白光LED的优缺点。
问答题阐述多色芯片中三芯片白光LED红、绿、蓝光的混色原理。
问答题制造白光LED方法主要有哪几种？
问答题已知金线的极限抗拉强度σb=207MPa，求直径23μm（0.9mil）的金丝的最大拉力；焊接界面铝垫的极限抗拉强度Pmax=393MPa，金丝球焊线机对该金丝的实际焊接面积为Areal=257μm2，求金线与铝垫的界面拉脱力。
