判断题在LTCC印刷过程中，为了得到膜层较薄的金导体，印刷压力越大越好。
判断题金属Au的电阻率比金属Ag的电阻率低。
判断题复杂的LTCC基板烧结后必须进行飞针通断测试，简单的LTCC基板不需要飞针通断测试。
判断题混合集成电路按膜厚及制造技术，通常分为薄膜混合集成电路和厚膜集成电路。
判断题对于高方阻的厚膜电阻器，玻璃占主导地位，因此TCR为正。
