（1）重要结构件（如心盘、从板座等），焊接后的接触面应严密，在铆钉中心各向50mm范围内用0.3mm厚塞尺测量不得触及钉杆；两铆钉件铆合件的间隙用0.5mm厚的塞尺（当钉距大于8倍铆钉杆径时，用1mm厚的塞尺）测量，插入结合面，深度不得超过20mm。 （2）铆接件接触不良者，允许烤修。
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