A.无肩台 B.0.5～0.8mm C.0.8～1.5mm D.1.5～2.0mm E.都可以
单项选择题弯制卡环的要求和注意事项下列哪项不正确（）
A.卡环臂应放在基牙的倒凹区 B.应避免反复弯曲和扭转卡环丝 C.卡环丝必须与牙面紧紧接触 D.连接体不能深入基牙的倒凹区 E.牙间卡环在牙间沟内部分应与基牙密切贴合
单项选择题可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起（）
A.对抗颊侧力减弱 B.基托厚度不够 C.义齿就位困难 D.连接不牢靠 E.义齿固位不良
单项选择题能减小远中游离端义齿的基牙扭力的卡环是（）
A.RPI卡环 B.圈形卡环 C.对半卡环 D.杆形卡环 E.回力卡环
单项选择题斜坡型牙槽嵴的舌杆不应安放在（）
A.牙槽嵴的非倒凹区 B.与黏膜轻轻接触 C.离开黏膜少许 D.位于牙龈与舌系带之间不影响舌运动 E.牙槽嵴的倒凹区内
单项选择题支托凹制备的原则下列哪项是错误的（）
A.尽量少磨牙体组织 B.尽量利用天然间隙 C.可磨除相对应的对颌牙牙尖或嵴 D.近远中长度应为基牙面的1／5 E.如为铸造其颊舌宽度约为基牙颊舌宽度的1/3～1/2
单项选择题下列哪项不是间接固位体的主要作用（）
A.防止游离端基托向脱位和侧向移位 B.减少因义齿沿支点线转动而造成对基牙的损害 C.用于上颌义齿有对抗义齿游离端重力的作用 D.有分散力减轻基牙负担的作用 E.连接义齿各部分成一整体
单项选择题关于可摘局部义齿基托伸展的范围，下列哪项是错误的（）
A.义齿基托边缘应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触 B.上颌远中游离者，义齿基托应伸至翼上颌切迹，远中颊角应覆盖上颌结节 C.下颌远中游离者，义齿基托应覆盖磨牙后垫前1／3～1／2 D.缺牙区若有骨质缺损，义齿基托伸展的范围应当扩大，若有骨突应适当缩小或作缓冲 E.缺牙多应适当大些，反之应小些
单项选择题制取牙列缺失印模，以下叙述哪项是错误的（）
A.使组织均匀受压 B.适当伸展印模范围 C.采取解剖式印模 D.保持稳定的位置 E.作肌功能修整
单项选择题下列嵌体修复牙体制备的特点中，哪项是错误的（）
A.无倒凹 B.有洞缘斜面 C.邻面片切面的龈缘应伸展到龈沟内，颊舌边缘应伸展到自洁区 D.应做到底平、壁直、点线角清楚 E.可采用辅助固位形
单项选择题下列哪一项不是固定桥挠曲的不良后果（）
A.金属（舌）面与塑料分离 B.桥体与固位体之间出现裂缝 C.对颌牙疼痛 D.基牙、固位体松动 E.食物嵌塞
单项选择题桥体与龈面的关系中，除哪一项外都是重要的（）
A.接触面积小 B.高度光滑无刺激 C.接触面无压力 D.楔状隙通畅，便于清洁 E.桥体应有足够强度
单项选择题以下哪项不是制作暂时固定桥的目的（）
A.防止基牙过敏 B.防止牙龈炎症 C.防止基牙折裂 D.恢复美观及咀嚼功能 E.保持牙弓稳定性
单项选择题对烤瓷合金和烤瓷粉要求哪项是错误的（）
A.合金和瓷粉应具有良好的生物相容性，符合生物医学材料的基本要求 B.两种材料应具有适当的机械强度和硬度，正常力和功能情况下不致变形和磨损 C.烤瓷合金的熔点可低于瓷粉的熔点 D.烤瓷合金和烤瓷粉两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素，在高温熔附时合金表面形成氧化膜 E.烤瓷合金和烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制
单项选择题金瓷冠不透明瓷的厚度为（）
A.0.1mm B.0.2mm C.0.3mm D.0.4mm E.0.5mm
单项选择题采用焊接法制作固定桥桥架不适用于（）
A.固定桥桥体跨度较大 B.包含多个基牙的复合固定桥 C.多单位固定桥个别固位体边缘不密合 D.整铸法制作固定桥不能完全就位 E.固定桥两端基牙不能获得共同就位道
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