LTCC封装金属材料主要根据金属封装材料特性进行选择，需要综合考虑金属材料的热导率、热膨胀系数、密度、可焊性、工艺成熟性等。（）

判断题受制于产业基础以及当前人才培养体制机制等因素，集成电路高端人才的稀缺将是一个长期问题。（）

判断题法国科学家费尔和德国的科学家格林贝尔发现了巨磁阻效应。（）

判断题有源转接板是无源转接板的技术延伸，在无源转接板内部集成一些功能单元。（）

判断题芯片的线路和触点测试不属于劳动密集型。（）

判断题半导体集成电路是依靠所谓的平面工艺一层一层制备起来的。对于逻辑器件，简单地说，首先是在Si衬底上划分制备晶体管的区域，然后是离子注入实现N型和P型区域，其次是做栅极，随后又是离子注入，完成每一个晶体管的源极和漏极。这部分工艺流程是为了在Si衬底上实现N型和P型场效应晶体管，又被称为前道工艺。（）