LTCC封装金属材料主要根据金属封装材料特性进行选择，需要综合考虑金属材料的热导率、热膨胀系数、密度、可焊性、工艺成熟性等。（）

判断题受制于产业基础以及当前人才培养体制机制等因素，集成电路高端人才的稀缺将是一个长期问题。（）

判断题法国科学家费尔和德国的科学家格林贝尔发现了巨磁阻效应。（）

判断题有源转接板是无源转接板的技术延伸，在无源转接板内部集成一些功能单元。（）

判断题芯片的线路和触点测试不属于劳动密集型。（）

判断题半导体集成电路是依靠所谓的平面工艺一层一层制备起来的。对于逻辑器件，简单地说，首先是在Si衬底上划分制备晶体管的区域，然后是离子注入实现N型和P型区域，其次是做栅极，随后又是离子注入，完成每一个晶体管的源极和漏极。这部分工艺流程是为了在Si衬底上实现N型和P型场效应晶体管，又被称为前道工艺。（）

判断题硬核是用硬件描述语言或软件编程语言描述的功能块。（）

判断题石墨烯结构不稳定。（）

判断题据掺杂杂质不同，我们把半导体可以分为N型半导体与P型半导体，P型半导体主要掺杂的是五价元素，如磷、砷等。（）

判断题根据ARM公布的芯片出货数据，截止到2019年，基于ARM授权的芯片出货量超过1660亿颗，占全球整个芯片市场出货量的市场份额高达43%。（）

判断题光刻胶波长越长，加工分辨率越高。不同的集成电路工艺在光刻中对应使用不同波长的光源。（）

判断题传统的芯片制造，都是垂直一体化的IDM模式。（）

判断题半导体硅片纯度极高，小尺寸为大势所趋。（）

判断题1963年，韩国人从美国引进了集成电路，后来居上，成为半导体产业的领头羊。（）

判断题电子学是微电子学的理论分支。（）

判断题第三代半导体材料更适用于制作高温、低频、抗辐射及低功率的电子器件。（）