芯片共晶焊接工艺所用的金-锡合金熔点为（）……

单项选择题芯片共晶粘片工艺中所用金锗合金，共熔点是为（）

A.320℃
B.356℃
C.380℃
D.280℃

单项选择题集成电路的组装顺序是（）

A.中测→划片→粘片→键合→封装
B.划片→中测→键合→封装→检漏
C.划片→键合→中测→粘片→封装
D.中测→划片→组装→封装→键合

单项选择题超声键合用的铝丝，含1%Si的冷拉铝丝，加硅的目的是（）

A.提高抗拉强度
B.提高抗氧化能力
C.提高导电能力
D.提高抗腐蚀能力

单项选择题超声压焊的质量可靠性主要由（）决定。

A.压力、温度、时间
B.压力、超声功率、时间
C.劈刀形状、压力、时间
D.材料、压力、时间

单项选择题Au-Si共晶焊接时，最大的缺点是（）

A.耗金量大
B.返修方便
C.导热性差
D.接触不良