A.晒板机密封性能好B.贴膜前板材应预热C.贴膜机温度和贴膜速度应严格控制D.干膜与铜箔结合牢固，无气泡，变形……

单项选择题双面印制电路板两面及多层印制板各层图形公差等级重合度较高精度为（）mm。

A.+/-0.06
B.+/-0.05
C.+/-0.07
D.+/-0.08

单项选择题印制电路板上异物距最近导体间距大于（）。

A.0.08mm
B.0.1mm
C.0.07mm
D.0.09mm

单项选择题显影后干膜形成的连接盘中心和孔中心偏移造成的最小环宽应不小于（）。

A.0.11mm
B.0.12mm
C.0.13mm
D.0.15mm

单项选择题下列哪一项不需要制作印制电路板底版？（）

A.内层线路
B.底层线路
C.顶层线路
D.外层丝印

单项选择题根据印制电路板基材强度分成三类，下列哪一项不属于？（）

A.刚性印制板
B.柔性印制板
C.刚柔性印制板
D.加成法印制板