A.种植体周围牙龈炎和种植体周围黏膜炎B.种植体周围牙龈炎和种植体周围牙周炎C.种植体周围黏膜炎和种植体周围牙……

单项选择题哪项不是影响银汞合金性能的因素（）

A.调制和充填过程中是否与水接触
B.充填压力
C.汞与合金粉的比例
D.研磨时间
E.窝洞深度

单项选择题关于龋病Ⅰ类洞的原发部位描述正确的是（）

A.前磨牙的邻面洞
B.磨牙的邻（牙合）面洞
C.前磨牙的邻颊面洞
D.所有牙齿的发育窝沟
E.前磨牙的邻舌面洞

单项选择题在动物实验模型当中仅能导致窝沟龋的致龋微生物是（）

A.棒状杆菌
B.真菌
C.乳杆菌属
D.变形链球菌
E.放线菌

单项选择题采用复合树脂粘接技术修复牙体龋洞时，对于前牙切角缺损、牙体的严重缺损，应磨除牙体硬组织的要求是（）

A.牙体缺损区外1～3mm深0.5mm的正常釉质处
B.牙体缺损区外1～3mm深1mm的正常釉质处
C.牙体缺损区外3～5mm深0.5mm的正常釉质处
D.牙体缺损区外3～5mm深1mm的正常釉质处
E.牙体缺损区外5mm以上深0.5mm的正常釉质处

单项选择题牙髓暴露的主要原因是（）

A.意外露髓
B.磨耗
C.深龋
D.外伤
E.牙隐裂

单项选择题静止龋发生的原因是（）

A.口内致龋病菌种类变化
B.牙齿的抗酸力增加
C.机体抵抗力增加
D.牙齿再矿化能力增加
E.致龋的环境发生变化

单项选择题失活剂封药不当或过多时，可引起（）

A.弥散性硬化性骨髓炎
B.化学性根尖周炎
C.牙骨质增生
D.牙髓钙化
E.牙内吸收

单项选择题急性化脓性根尖周炎最常见的排脓途径为（）

A.根尖周—骨膜下—上颌窦
B.根尖部—牙周袋
C.根尖孔—根管口—冠部缺损
D.根尖周—骨膜下—黏膜下/皮肤
E.根尖周—骨膜下—皮肤

单项选择题下列哪一项不是氢氧化钙盖髓剂作用机制（）

A.呈碱性
B.激活碱性磷酸酶
C.有抗菌作用
D.诱导修复性牙本质生成
E.诱导牙髓再生

单项选择题下列哪一项是根管预备前必须完成的重要步骤（）

A.拍X线片
B.进入髓腔
C.测定工作长度
D.根管内清洗
E.根管口预备