A.复查间隔应根据病人具体情况而定B.应在基础治疗一结束时，即进入维护期C.维护治疗与预后密切相关D.对治疗反……

单项选择题牙槽骨水平吸收时形成的牙周袋通常为（）

A.骨上袋
B.骨下袋
C.复杂袋
D.二壁骨袋
E.三壁骨袋

单项选择题由牙周引起牙髓感染的主要途径除了哪项（）

A.根尖孔
B.副根尖孔
C.侧支根管
D.牙本质小管
E.龋洞

单项选择题种植体周围组织病变根据炎症累及范围分为（）

A.种植体周围牙龈炎和种植体周围黏膜炎
B.种植体周围牙龈炎和种植体周围牙周炎
C.种植体周围黏膜炎和种植体周围牙周炎
D.种植体周围黏膜炎和种植体周围炎
E.种植体周围牙龈炎和种植体周围炎

单项选择题哪项不是影响银汞合金性能的因素（）

A.调制和充填过程中是否与水接触
B.充填压力
C.汞与合金粉的比例
D.研磨时间
E.窝洞深度

单项选择题关于龋病Ⅰ类洞的原发部位描述正确的是（）

A.前磨牙的邻面洞
B.磨牙的邻（牙合）面洞
C.前磨牙的邻颊面洞
D.所有牙齿的发育窝沟
E.前磨牙的邻舌面洞

单项选择题在动物实验模型当中仅能导致窝沟龋的致龋微生物是（）

A.棒状杆菌
B.真菌
C.乳杆菌属
D.变形链球菌
E.放线菌

单项选择题采用复合树脂粘接技术修复牙体龋洞时，对于前牙切角缺损、牙体的严重缺损，应磨除牙体硬组织的要求是（）

A.牙体缺损区外1～3mm深0.5mm的正常釉质处
B.牙体缺损区外1～3mm深1mm的正常釉质处
C.牙体缺损区外3～5mm深0.5mm的正常釉质处
D.牙体缺损区外3～5mm深1mm的正常釉质处
E.牙体缺损区外5mm以上深0.5mm的正常釉质处

单项选择题牙髓暴露的主要原因是（）

A.意外露髓
B.磨耗
C.深龋
D.外伤
E.牙隐裂

单项选择题静止龋发生的原因是（）

A.口内致龋病菌种类变化
B.牙齿的抗酸力增加
C.机体抵抗力增加
D.牙齿再矿化能力增加
E.致龋的环境发生变化

单项选择题失活剂封药不当或过多时，可引起（）

A.弥散性硬化性骨髓炎
B.化学性根尖周炎
C.牙骨质增生
D.牙髓钙化
E.牙内吸收

单项选择题急性化脓性根尖周炎最常见的排脓途径为（）

A.根尖周—骨膜下—上颌窦
B.根尖部—牙周袋
C.根尖孔—根管口—冠部缺损
D.根尖周—骨膜下—黏膜下/皮肤
E.根尖周—骨膜下—皮肤

单项选择题下列哪一项不是氢氧化钙盖髓剂作用机制（）

A.呈碱性
B.激活碱性磷酸酶
C.有抗菌作用
D.诱导修复性牙本质生成
E.诱导牙髓再生

单项选择题下列哪一项是根管预备前必须完成的重要步骤（）

A.拍X线片
B.进入髓腔
C.测定工作长度
D.根管内清洗
E.根管口预备